電子の未来を織りなす設計革命：PCBソフトウェア市場、2032年へ向けた113億ドルの躍動

車ニュース

2026.02.13

電子設計自動化（EDA）の中核、PCB設計ソフトウェアの核心

PCB設計ソフトウェアは、電子回路設計の精緻なプロセスを効率化し、正確なプリント基板レイアウトを実現するための不可欠なツールです。電気技師やハードウェア設計者は、回路図の作成から部品の配置、複雑な配線設計、さらにはシグナルインテグリティ解析、電源・熱解析に至るまで、一貫した設計ワークフローをこのソフトウェア上で展開します。近年では、3Dビジュアライゼーション機能や機械設計（MCAD）との連携、そしてクラウドベースの共同設計環境も実装され、設計から製造までのシームレスな統合が進んでいます。

電子設計自動化（EDA）市場において、PCB設計ソフトウェアは重要なセグメントを形成しています。複雑化する電子回路の設計要求に応えるため、高度なシミュレーション機能、自動配線アルゴリズム、そしてAI支援設計機能が次々と搭載されています。これは、製品開発サイクルの短縮や試作回数の削減という、企業にとって計り知れないメリットをもたらしています。

市場成長を牽引するIoT、EV、5Gという波

世界のPCB設計ソフトウェア市場の拡大は、エレクトロニクス機器の需要急増という巨大な波によって推進されています。IoTデバイス、ウェアラブル機器、スマート家電、産業用ロボット、自動運転システムといった多岐にわたるアプリケーションが、高密度かつ高性能なプリント基板を求めているのです。これにより、多層基板設計や高速信号設計への対応が不可欠となり、高度なPCB設計ソフトウェアへの需要が飛躍的に高まっています。

特に自動車業界では、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）の普及が、車載電子制御ユニット（ECU）の高度化を促しています。これにより、高い信頼性、耐久性、そして電磁両立性（EMI）対策を重視したPCB設計が求められ、市場の成長を力強く後押ししています。また、5G通信インフラやデータセンター向けの高周波・高速基板設計ニーズの増加も、設計ソフトウェアのさらなる進化を急務としています。

技術革新とクラウド化が拓く設計環境の次世代

PCB設計ソフトウェア市場では、AIと機械学習の活用が設計プロセスに新たな光を当てています。自動部品配置、最適な配線提案、設計エラーの自動検出など、効率化を実現する機能が次々と導入されています。これにより、熟練エンジニア不足という業界の課題に対する一助となるでしょう。

さらに、クラウドベースのPCB設計プラットフォームの普及も市場成長の重要な要素です。クラウド環境は、リアルタイムでの共同設計、厳格なバージョン管理、そして遠隔地のチームとの円滑な連携を可能にし、グローバルな開発体制の強化に貢献しています。中小企業やスタートアップ企業にとっても、初期投資を抑えつつ高度な設計環境を利用できるという利点は、大きな魅力となっています。

競争環境と主要企業の戦略

世界のPCB設計ソフトウェア市場は、少数の大手EDAベンダーと特定用途に特化した専門企業が織りなす競争の舞台となっています。主要企業は、機能強化、クラウド対応、AI統合、そしてM&A戦略を通じて競争優位性を確立しようと試みています。統合型プラットフォームの提供や、IC設計ツールとの連携強化が差別化の鍵を握っています。

また、サブスクリプションモデルの拡大は、収益構造の安定化をもたらしています。顧客企業にとっては、継続的なアップデートと手厚いサポートが受けられるというメリットがあり、長期的なパートナーシップの構築が進んでいます。

主要企業のリスト：

ANSYS, Inc
EasyEDA
Zuken Inc.
Autodesk Inc.
Altium Limited
Novarm Limited
Labcenter Electronics
Synopsys, Inc.
Siemens AG
Cadence Design Systems, Inc.

セグメンテーション分析：用途別・導入形態別の成長機会

市場は、オンプレミス型とクラウド型、さらには中小企業向けと大企業向けなど、多様な観点から分類されます。特にクラウド型ソリューションは、設計の柔軟性とコスト効率を求める企業からの需要が拡大しており、今後高い成長が見込まれています。

用途別では、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、防衛、医療機器、産業機器など幅広い分野で活用されています。医療機器分野では、小型化・高機能化の進展に伴い、高精度なPCB設計が不可欠となっており、専門性の高い設計ツールへの投資が増加しています。

セグメンテーションの概要：

コンポーネント別

ソフトウェア
サービス

展開別

クラウドベース
オンプレミス

エンドユーザー別

ヘルスケア
コンシューマーエレクトロニクス
自動車
航空宇宙および防衛
産業用
その他

地域別市場動向：北米・アジア太平洋が成長の中核

地域別に見ると、北米市場は技術革新の中心地として、依然として重要な存在感を放っています。半導体、航空宇宙、防衛分野における高度な電子設計ニーズが市場を支えています。一方、アジア太平洋地域は、最も高い成長率が予測される市場であり、中国、日本、韓国、台湾など、電子機器製造拠点が集中していることから、PCB設計ソフトウェアの導入が急速に進展しています。

特に中国では、国内半導体産業育成政策が推進され、EDAツールの国産化も進んでいます。日本市場では、高品質・高信頼性設計へのニーズが強く、自動車や産業機器向けの高機能PCB設計が重視されています。欧州においても、産業オートメーションや再生可能エネルギー関連機器の拡大が市場を後押ししています。

将来展望：高密度化・高速化時代への対応

今後のPCB設計ソフトウェア市場は、さらなる高密度実装、高速通信対応、熱管理最適化といった技術課題への対応が、その進化の鍵を握ります。半導体パッケージング技術の進化や、システムインパッケージ（SiP）、3D実装技術の発展も、設計ソフトウェアの機能拡張を促進する要因となるでしょう。

加えて、持続可能性や環境配慮設計の観点から、材料選定やエネルギー効率を考慮した設計支援機能の需要も高まると予想されます。こうしたトレンドを踏まえると、PCB設計ソフトウェアは単なる設計ツールに留まらず、製品開発全体を支える戦略的プラットフォームへと変貌を遂げるに違いありません。

世界のPCB設計ソフトウェア市場は、デジタルトランスフォーメーションの進展とともに、今後も持続的な成長が見込まれます。2032年に113億米ドル規模へ到達するという予測は、エレクトロニクス産業の高度化と密接に連動しており、今後の技術革新と市場競争の動向が注目されます。この市場において競争優位を確立するためには、技術力、柔軟なビジネスモデル、そしてグローバル展開戦略が不可欠となるでしょう。

詳細情報はこちらから：